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核准設立 公司登記 上櫃 6147

頎邦科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
74.46 億元 7,445,935,390 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
1997.07.02 公司成立日期 成立約 29 年
公開裁判書
57 筆 近 3 年 18 筆・歷史資料回補中 查看裁判書 文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16130009
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
6147（上櫃） 上櫃日期 2002-01-31
負責人
吳非艱 查看完整任職紀錄
資本額
7,445,935,390 元 約 74.5 億元
實收資本額
7,445,935,390 元 約 74.5 億元
設立日期
1997-07-02
最後核准變更日期
2025-11-11
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹市東 區科學園區力行五路3號 地址查公司
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 吳非艱 9,183,760 股
董事 聯華電子股份有限公司 53,163,821 股
董事 高火文 1,559,854 股
獨立董事 游敦行 0 股
獨立董事 鄭文鋒 0 股
獨立董事 林宗怡 0 股

法人關係

  • 1 家子公司
  • 1 席董事
  • 1 家分公司
  • 1 家登記重疊
本公司 頎邦科技股份有限公司 16130009 核准設立 上櫃 6147
1 家分公司
法人董事・登記可查證
本公司任 董事・1 席 子公司 華泰電子股份有限公司 89004161 核准設立 上市 2329 旗下 1 家
登記重疊・僅供參考
董監重疊 2 人 登記重疊 頎誠投資股份有限公司 54986899 吳非艱、高火文 同時為兩家董監事 核准設立
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
  • 登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）
依經濟部商工登記董監事、商工登記分公司／財政部稅籍總機構、登記地址資料推得，不代表持股比例或控制關係；登記重疊僅供參考，不代表關係企業，不列入搜尋與 SEO。
要看子公司各自的下層 查看完整法人關係

經理人

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 1 項
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 新型

    覆晶接合構造及其電路板

    證書號
    M686134
    申請案號
    115204601
    分類號
    • H05K1/00
    • H05K3/00
    • G01R31/00
    申請日
    2026-05-21
    專利權期間
    2026-08-01 ～ 2036-05-20
    年費有效至
    2027-07-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    具有導電支撐柱之彈性凸塊

    證書號
    M686092
    申請案號
    115204303
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W72/20
    申請日
    2026-05-13
    專利權期間
    2026-08-01 ～ 2036-05-12
    年費有效至
    2027-07-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    具有導接疊孔的基板及其製造方法

    證書號
    I934429
    申請案號
    114102606
    分類號
    • H10W20/00
    • H10W20/40
    申請日
    2025-01-21
    專利權期間
    2026-08-01 ～ 2045-01-20
    年費有效至
    2027-07-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    撓性電路板

    證書號
    I933488
    申請案號
    114117009
    分類號
    • H05K1/02
    • H05K1/11
    • H05K3/10
    • ＋3
    申請日
    2025-05-06
    專利權期間
    2026-07-21 ～ 2045-05-05
    年費有效至
    2027-07-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    蝕刻終點判定方法

    證書號
    I933183
    申請案號
    113145213
    分類號
    • G06V10/141
    • G06T5/40
    • H10P50/00
    申請日
    2024-11-22
    專利權期間
    2026-07-21 ～ 2044-11-21
    年費有效至
    2027-07-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    半導體散熱封裝構造

    證書號
    M682639
    申請案號
    114213689
    分類號
    • H10W74/01
    申請日
    2025-12-24
    專利權期間
    2026-05-01 ～ 2035-12-23
    年費有效至
    2027-04-30
    有效 配對依據：名稱唯一

共 40 件（有效 37 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 新竹市力行五路3號 新竹市東 區科學園區力行五路3號 財政部稅籍
2026-09 實收資本額 — 7,445,935,390 元 經濟部商工登記
2026-09 資本額 7,445,775,390 元 10,000,000,000 元 經濟部商工登記
2026-09 地址 新竹市東 區科學園區力行五路3號 新竹科學園區新竹市力行五路3號 經濟部商工登記
2026-09 登記狀態 營業中（稅籍） 核准設立 經濟部商工登記
2025-11 資本額 7,446,335,390 元 7,445,935,390 元 經濟部商工登記
2025-06 資本額 7,446,755,390 元 7,446,335,390 元 經濟部商工登記
2024-05 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2023-08 資本額 7,386,755,390 元 7,446,755,390 元 經濟部商工登記
2022-06 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
頎邦科技股份有限公司
營業地址
新竹市東 區科學園區力行五路3號
資本額
7,445,775,390 元
設立日期
1998-07-07
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
261300　半導體封裝及測試

公開裁判書

公開裁判書 57 筆（近 3 年 18 筆）・歷史資料回補中

裁判日期 法院／案號 案由 本公司角色 裁判書
2026-03-17 SCD民事 113 年度竹簡字第 50 號 損害賠償(交通) 被告 司法院全文
2026-02-26 智慧財產及商業法院刑事 115 年度刑營秘聲字第 4 號（裁定） 聲請秘密保持命令 聲請人 司法院全文
2026-02-26 智慧財產及商業法院刑事 115 年度刑營秘聲字第 6 號（裁定） 聲請秘密保持命令 聲請人 司法院全文
2026-02-25 智慧財產及商業法院民事 115 年度民秘聲字第 7 號（裁定） 聲請秘密保持命令 聲請人 司法院全文
2026-02-25 智慧財產及商業法院民事 115 年度民秘聲字第 8 號（裁定） 確認專利權等（勞動） 聲請人 司法院全文
2026-02-23 智慧財產及商業法院民事 115 年度民秘聲上字第 4 號（裁定） 聲請秘密保持命令 聲請人 司法院全文
2026-02-06 臺灣高雄地方法院刑事 115 年度智秘聲字第 2 號（裁定） 聲請核發秘密保持命令 聲請人 司法院全文
2025-09-26 智慧財產及商業法院刑事 114 年度刑營聲字第 13 號（裁定） 營業秘密限制閱覽 聲請人 司法院全文
2025-08-27 智慧財產及商業法院刑事 114 年度刑營秘聲字第 13 號（裁定） 聲請秘密保持命令 聲請人 司法院全文
2025-08-15 臺灣新竹地方法院刑事 113 年度易字第 1360 號（判決） 空氣污染防制法 被告 司法院全文

筆數為文件數（同一爭議跨審級會有多筆），不代表違法或敗訴；只列可辨識為本公司者，實際可能更多。本區塊只列最近 10 筆。資料來源：司法院裁判書開放資料，已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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