核准設立 公司登記 上市 6239

力成科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
100 億元 10,000,000,000 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
1997.05.15 公司成立日期 成立約 29 年
公開裁判書
5 筆 近 3 年 0 筆・歷史資料回補中 查看裁判書 文件數,不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16082267
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
6239(上市) 上市日期 2004-11-08
資本額
10,000,000,000 元 約 100 億元
實收資本額
7,591,466,340 元 約 75.9 億元
設立日期
1997-05-15
最後核准變更日期
2026-07-01
組織別
股份有限公司
登記機關
商業發展署
登記地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號
使用統一發票

董監事

董監事名單
職稱 姓名/代表法人 持有股份/出資額
董事長 蔡篤恭 3,360,000 股
董事 吳麗卿 代表法人:Kingston Technology Corporation 29,875,000 股
董事 謝永達 代表法人:超豐電子股份有限公司 上層法人 20,350,000 股
董事 淺田 順一 代表法人:台灣鎧俠先進半導體股份有限公司 上層法人 3,655,309 股
董事 林基正 5,000 股
獨立董事 張光瑤 0 股
獨立董事 陳瑞聰 0 股
獨立董事 童兆勤 0 股
獨立董事 謝再居 0 股

法人關係

  • 3 上層法人
  • 3 家子公司
  • 9 席董事
  • 1 家分公司
  • 2 家登記重疊
於本公司任 董事・1 席 上層法人 Kingston Technology Corporation 非公司登記主體,或名稱配不到唯一統編
於本公司任 董事・1 席 上層法人 超豐電子股份有限公司 05126366 核准設立 上市 2441 旗下 2 家
於本公司任 董事・1 席 上層法人 台灣鎧俠先進半導體股份有限公司 22101657 核准設立
本公司 力成科技股份有限公司 16082267 核准設立 上市 6239
1 家分公司
法人董事・登記可查證
本公司任 董事長、董事・5 席 子公司 超豐電子股份有限公司 05126366 核准設立 上市 2441 旗下 2 家
本公司任 董事・2 席 子公司 晶兆成科技股份有限公司 28438025 核准設立
本公司任 董事・2 席 子公司 晶成能源股份有限公司 50850580 核准設立 旗下 5 家
登記重疊・僅供參考
董監重疊 2 人 登記重疊 智易科技股份有限公司 12800294 陳瑞聰、謝永達 同時為兩家董監事 核准設立 上市 3596
董監重疊 2 人 登記重疊 仁寶電腦工業股份有限公司 21222725 陳瑞聰、蔡篤恭 同時為兩家董監事 核准設立 上市 2324
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
  • 登記重疊:董監事重疊 2 人以上,或登記地址與負責人皆相同(門檻為本站設定)
  • 非公司登記主體或配不到唯一統編,不可點
依經濟部商工登記董監事、財政部稅籍總機構、登記地址資料推得,不代表持股比例或控制關係;登記重疊僅供參考,不代表關係企業,不列入搜尋與 SEO。
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經理人

營業項目

要新增或調整營業項目代碼?諮詢記帳士

11
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業
  2. CC01101 電信管制射頻器材製造業
  3. CC01110 電腦及其週邊設備製造業
  4. CC01120 資料儲存媒體製造及複製業
  5. CC01990 其他電機及電子機械器材製造業
  6. F119010 電子材料批發業
  7. F219010 電子材料零售業
  8. H201010 一般投資業
  9. I301010 資訊軟體服務業
  10. I501010 產品設計業
  11. JE01010 租賃業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    供積體電路元件之電性測試座用的探針更換輔助治具

    證書號
    I938114
    申請案號
    114144558
    分類號
    • G01R3/00
    • G01R1/067
    • G01R31/26
    申請日
    2025-11-14
    專利權期間
    2026-09-01 ~ 2045-11-13
    年費有效至
    2027-08-31
    有效 配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    半導體封裝模組及其製造方法

    證書號
    I933375
    申請案號
    114107963
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W20/43
    • H10W74/01
    • +1
    申請日
    2025-03-04
    專利權期間
    2026-07-21 ~ 2045-03-03
    年費有效至
    2027-07-20
    有效 配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    影像感測器封裝結構及其晶片級接合封裝方法

    證書號
    I933114
    申請案號
    113137662
    分類號
    • H10D80/00
    • H10F39/12
    申請日
    2024-10-01
    專利權期間
    2026-07-21 ~ 2044-09-30
    年費有效至
    2027-07-20
    有效 配對依據:名稱與地址一致
  • 新型

    點膠罐儲存架

    證書號
    M685216
    申請案號
    115202255
    分類號
    • B25H3/04
    申請日
    2026-03-13
    專利權期間
    2026-07-11 ~ 2036-03-12
    年費有效至
    2027-07-10
    有效 配對依據:名稱與地址一致
  • 發明

    封裝結構及其製造方法

    證書號
    I931881
    申請案號
    113142462
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W20/40
    • H10W74/01
    申請日
    2024-11-06
    專利權期間
    2026-07-11 ~ 2044-11-05
    年費有效至
    2027-07-10
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    封裝結構及其製造方法

    證書號
    I931880
    申請案號
    113142461
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W20/40
    • H10W20/00
    申請日
    2024-11-06
    專利權期間
    2026-07-11 ~ 2044-11-05
    年費有效至
    2027-07-10
    有效 配對依據:名稱唯一

共 53 件(有效 53 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-09 實收資本額 7,591,466,340 元 經濟部商工登記
2026-09 資本額 7,591,466,340 元 10,000,000,000 元 經濟部商工登記
2026-09 登記狀態 營業中(稅籍) 核准設立 經濟部商工登記
2026-07 登記機關 商業發展署 經濟部商工登記
2026-07 資本額 7,591,466,340 元 10,000,000,000 元 經濟部商工登記
2026-04 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2025-07 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2024-10 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2023-06 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2022-04 資本額 7,791,466,340 元 7,591,466,340 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
力成科技股份有限公司
營業地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號
資本額
7,591,466,340 元
設立日期
1997-05-30
組織別
股份有限公司
使用統一發票
行業代號 1
261111 矽晶圓製造
行業代號 2
261199 其他積體電路製造
行業代號 3
269999 其他未分類電子零組件製造
行業代號 4
740200 工業設計

你查這家公司主要是為了?