華越科技股份有限公司

資本額

3,500 萬元 35,000,000 元 中小企業資本規模

設立日期

2002.01.07 公司成立日期 成立約 24 年

公開裁判書

未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

13000812

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

趙蕙嫺 查看完整任職紀錄→

資本額

35,000,000 元 約 3,500 萬元

設立日期

2002-01-07

最後核准變更日期

2024-12-30

組織別

股份有限公司

登記地址

桃園市中壢區復興里自強一路11號1樓 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 發明

  光纖模組介面散熱器密合銦導熱片的方法及製成的介面散熱器結構

  證書號

  I920689

  申請案號

  113131668

  分類號

  • F28F9/26
  • B32B15/01
  • B32B37/10
  • ＋2

  申請日

  2024-08-22

  專利權期間

  2026-04-01 ～ 2044-08-21

  年費有效至

  2029-03-31

  有效 配對依據：名稱唯一
• 新型

  具強結合力及回彈性的多層次石墨烯導熱片

  證書號

  M669473

  申請案號

  113213294

  分類號

  • B32B9/04
  • C01B32/194
  • C09K5/14

  申請日

  2024-12-03

  專利權期間

  2025-04-21 ～ 2034-12-02

  年費有效至

  2028-04-20

  有效 配對依據：名稱唯一
• 新型

  光纖模組介面散熱器密合銦導熱片的結構

  證書號

  M669373

  申請案號

  113209109

  分類號

  • G02B6/42
  • H01L23/373

  申請日

  2024-08-22

  專利權期間

  2025-04-21 ～ 2034-08-21

  年費有效至

  2028-04-20

  有效 配對依據：名稱唯一
• 新型

  散熱模組的銦導熱鍍膜薄層結構

  證書號

  M667611

  申請案號

  113209573

  分類號

  • F28F13/18
  • F28F19/06

  申請日

  2024-09-03

  專利權期間

  2025-03-11 ～ 2034-09-02

  年費有效至

  2028-03-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 新型

  散熱模組的銦導熱噴塗薄層結構

  證書號

  M664746

  申請案號

  113209575

  分類號

  • F28F13/18
  • F28F19/06

  申請日

  2024-09-03

  專利權期間

  2024-12-21 ～ 2034-09-02

  年費有效至

  2027-12-20

  有效 配對依據：名稱唯一

共 5 件（有效 5 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

華越科技股份有限公司

營業地址

桃園市中壢區復興里自強一路11號1樓

資本額

35,000,000 元

設立日期

2002-01-07

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

210999　未分類其他橡膠製品製造

行業代號 2

464211　電子器材、電子設備批發