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核准設立 公司登記

万閎企業有限公司

基本登記資料

資本額
1,850 萬元 18,500,000 元 中小企業資本規模
設立日期
2001.01.03 公司成立日期 成立約 25 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
12731396
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
負責人
潘金珠 查看完整任職紀錄
資本額
18,500,000 元 約 1,850 萬元
設立日期
2001-01-03
最後核准變更日期
2021-09-28
組織別
有限公司
登記地址
桃園市蘆竹區福昌里南福街186巷43號12樓
使用統一發票
是

董監事

資本總額 18,500,000 元

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額 出資比例
董事 潘金珠 18,500,000 元 100.0%

出資比例＝登記出資額 ÷ 資本總額，依經濟部商工登記資料計算，不代表實際控制關係。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 6 項
營業登記項目
  1. CB01010 機械設備製造業
  2. CB01990 其他機械製造業
  3. CC01080 電子零組件製造業
  4. F113010 機械批發業
  5. F213080 機械器具零售業
  6. F401010 國際貿易業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 新型

    晶圓銲墊之凸塊結構

    證書號
    M678157
    申請案號
    114209648
    分類號
    • H01L23/488
    • C23C18/54
    • H01L21/60
    申請日
    2025-09-10
    專利權期間
    2025-12-11 ～ 2035-09-09
    年費有效至
    2026-12-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝的製造方法

    證書號
    I894636
    申請案號
    112135131
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/34
    • H01L23/488
    申請日
    2023-09-14
    專利權期間
    2025-08-21 ～ 2043-09-13
    年費有效至
    2027-08-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    具超薄銅箔層的銅箔基板的製造方法

    證書號
    I892146
    申請案號
    112120579
    分類號
    • B32B15/04
    • B32B15/20
    • B32B37/06
    • ＋2
    申請日
    2023-06-01
    專利權期間
    2025-08-01 ～ 2043-05-31
    年費有效至
    2027-07-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝的製造方法

    證書號
    I891063
    申請案號
    112135130
    分類號
    • H01L23/538
    • H01L23/14
    • H01L23/31
    申請日
    2023-09-14
    專利權期間
    2025-07-21 ～ 2043-09-13
    年費有效至
    2027-07-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    具散熱及屏蔽電磁干擾功效的晶片封裝結構

    證書號
    I890002
    申請案號
    111130254
    分類號
    • H01L23/60
    • H01L23/34
    • H01L23/28
    • ＋2
    申請日
    2022-08-11
    專利權期間
    2025-07-11 ～ 2042-08-10
    年費有效至
    2027-07-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    具散熱功效的晶片封裝

    證書號
    I886603
    申請案號
    112140212
    分類號
    • H01L23/31
    • H01L23/29
    • H01L23/367
    • ＋2
    申請日
    2023-10-20
    專利權期間
    2025-06-11 ～ 2043-10-19
    年費有效至
    2027-06-10
    有效 配對依據：名稱唯一

共 10 件（有效 10 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 桃園市蘆竹區南福街186巷43號12樓 桃園市蘆竹區福昌里南福街186巷43號12樓 財政部稅籍
2021-09 地址 臺北市松山區南京東路5段45號3樓之3 桃園市蘆竹區南福街186巷43號12樓 經濟部商工登記
2021-09 地址 臺北市松山區南京東路5段45號3樓之3 桃園市蘆竹區南福街186巷43號12樓 經濟部商工登記
2021-07 地址 桃園市龍潭區高原里中原路二段145號2樓 臺北市松山區南京東路5段45號3樓之3 經濟部商工登記
2021-07 地址 桃園市龍潭區高原里中原路二段145號2樓 臺北市松山區南京東路5段45號3樓之3 經濟部商工登記
2017-10 地址 桃園縣龍潭鄉高原村中原路二段100號 桃園市龍潭區高原里中原路二段145號2樓 經濟部商工登記
2013-11 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
万閎企業有限公司
營業地址
桃園市蘆竹區福昌里南福街186巷43號12樓
資本額
18,500,000 元
設立日期
2001-01-03
組織別
有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
293999　未分類其他通用機械設備製造
行業代號 2
269911　電子連接器（線）製造

你查這家公司主要是為了？